用于制造先进多层印刷电路板(PCB)的覆铜箔层压板及电介质预浸料的市场领导者Isola Group今日宣布推出IS350MD，以拓展其在高端移动应用领域的无卤层压板及预浸料材料组合。 IS350MD是一种介乎Isola较为成熟的标准介电常数（Dk）材料DE156与超低介电常数材料IS300MD之间的材料，IS300MD于2014年推出之后，迅速受到高密度电路板（HDI）市场的追捧。

    市场对处理速度更快及效率更高的智慧手机及平板计算机的需求，也推动印刷电路板的设计变得更薄，功能更为强大。这些厚度更薄的印刷电路板对层压板材料的介电常数要求较低，以符合这些先进设计的抗阻要求。 IS350MD的介电常数低至3.51，专为这种超薄介电应用而设计。

    IS350MD是一种以树脂为基质的FR-4类型标准材料；以经改造的环氧树脂为粘合剂及以传统的无碱玻璃布补强。无需额外增加锑化合物即符合阻燃等级UL-94V-0的要求。由于IS350MD材料不含卤素，根据所测量的分层时间(T288)显示，其耐热性更高于标准的FR-4。

    IS350MD通过工程设计以降低其生产难度。IS350MD的层压板及预浸料可按需求制成各种厚度以符合最新的多层高密度电路板制造技术要求。IS350MD要求较短的压合周期，与FR-4材料类似，无需等离子作去污处理，是高密度电路板移动应用的完美之选，同时提供极具竞争力的低成本。

    Isola的执行副总裁兼技术总裁Tarun Amla表示，“IS350MD推出之后，Isola将拥有最广泛的适合高密度电路板应用的介电常数产品。由介电常数为4.00 的DE156，到介电常数为3.51的IS350MD再到介电常数为3.06的IS300MD，我们现在可为设计师提供更多的无卤材料产品选择，帮助他们设计出更高性能的印刷电路板。”

    如欲了解有关IS350MD的更多信息，请浏览http://www.isola-group.com/products/is350md/。

    高分辨率影像可从 http://www.isola-group.com/wp-content/uploads/2015/05/IS350MD-from-Isola.jpg取得。

    关于Isola

    总部位于亚利桑纳州钱德勒市的 Isola Group S.a.r.l. 是全球物料科技公司，专注于设计、研发、制造和营销用来制造先进多层印刷电路板的铜包层压板和电介质预浸料。公司的高效能材料可用于精密的电子应用，适用于通讯基础建设、计算器／网络、军事、医药、航空和汽车产业。更多详情，请登录我们的网站：http://www.isola-group.com/。

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